
无铅SMT电路板焊盘要求
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- 发布时间: 2024-09-26
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【概要描述】
目前为止,虽然国家还没对无铅SMT电路板设计提出特殊要求 メイリン モデルコレクション メ,业内也没有统一的SMT电路板规范标准,不过,为了响应国家号召,提倡环保设计就需要考虑电路板选材,制造,使用及回收成本等方面因素。
在实现无铅SMT电路板制造时,设计人员应时刻注意DFM问题,电路板表面镀覆的选择,层压板材料的选择和通孔方面的考虑,元器件的选择,可靠性问题以及Sn-Pb焊料与无铅元件焊接或无铅焊料与传统有铅元件焊接兼容等问题,下面三晶带大家了解一下: 高清边做边爱免费视频。

(1)为了减小SMT贴片加工过程中印刷电路板表面的焊接不良,应仔细考虑散热设计,如均匀的元器件分布,铜箔分布,印刷电路板布局等 美国色情三级欧美三级苦月亮,以降低焊接问题发生可能性。
(2)椭圆形的SMT印刷电路板焊盘可以减少SMT贴片焊后焊盘露铜的现象,过渡阶段BGA,CSP采用SMD焊盘设计有利于排气,减少孔洞产生,焊盘上的过孔应采用盲孔技术,并与焊盘表面齐平,此外 メイリン モデルコレクション メ,BGA,CSP的焊盘设计根据阻焊方法不同分为SMD和NSMD两种类型。
(3)过渡时期通孔元件无铅波峰焊的焊盘,如双面焊(A面再流焊,B面波峰焊) 高清边做边爱免费视频,A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盘也可采用SMD焊盘设计,可减少焊点翘起和焊盘剥离现象。
(4)通孔元件插装孔的孔径需要适当加大一些 美国色情三级欧美三级苦月亮,有利于增加插装孔中焊料的填充高度。
(5)最后,提倡环保设计 メイリン モデルコレクション メ,由于WEEE是关于报废电子电气设备回收和再利用的指令,规定了谁制造谁回收的原则,因此设计时,在选材上要把WEEE回收再利用的成本考虑进去,根据产品使用环境条件及使用寿命来选择工艺材料,SMT印刷电路板材料,元器件和其他零部件,包括SMT贴片加工组装方式和SMT加工制造工艺流程设计的选择,过度地选择高质量,长寿命,高可靠性零部件和物料,不但会增加产品的制造成本,还会增加报废电子电气设备回收再利用的成本。
以上就是关于无铅SMT电路板焊盘要求的内容 高清边做边爱免费视频,希望能对大家有所帮助.
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