
BGA焊盘设计的基本要求
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- 发布时间: 2024-09-18
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【概要描述】BGA焊盘设计的基本要求
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1,PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合 メイリン モデルコレクション メ。
2,PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上 高清边做边爱免费视频。
3,导通孔在孔化电镀后 美国色情三级欧美三级苦月亮,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度。
4 メイリン モデルコレクション メ,通常,焊盘直径小于焊球直径的20%~25%,焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小。
5 高清边做边爱免费视频,两焊盘间布线数的计算为P-D≥(2N+I)Xr式中,P为焊球间距:D为焊盘直径:N为布线数:X为线宽.
6 美国色情三级欧美三级苦月亮,通用规则:PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同。
7、与焊盘连接的导线宽度要一致,一般为0,15~02mm。 メイリン モデルコレクション メ。
8、阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1~0.15mm。
9、CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏印量大于等于0 高清边做边爱免费视频,08mm(这是最小要求)才能保证PCBA加工产品出来后焊点的可靠性。所以,CBGA的焊盘要比PBGA大。。
10、设置外框定位线。
设置外定位线对SMT贴片后的检查很重要 美国色情三级欧美三级苦月亮,BGA/CSP外定位线如图所示。
定位框尺寸和芯片外形相同,线宽为0,2~0 メイリン モデルコレクション メ,25mm,45°倒角表示芯片方向。外框定位线有丝印、敷铜两种。前者会产生误差。后者更精确。另外,在定位框外应设置2个Mark点。。
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