BGA的角度点胶加固工艺

BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装，而BGA那么小，我们锡膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢，无铅焊料降低了BGA封装的可靠性 メイリン モデルコレクション メ，特别是抗冲击与弯曲性能，采用传统的底部填充工艺需要花费更多的时间，而采用角部点胶工艺可以有效增强BGA的抗冲击与弯曲性能。

其中BGA的角部点胶工艺方法有两种：1. 再流焊接前点胶工艺 高清边做边爱免费视频.

1）  工艺方法：焊膏印刷→点胶→贴片→再流焊接。

2）  工艺材料：要求胶水在焊点凝固前具有良好的流动性以便使BGA能够自动对位 メイリン モデルコレクション メ，也就是具有延时固化性能，市场上已经开发出来的BGA角部固定胶有很多，如Loctite309，应根据使用的焊料熔点进行选择。

3）  工艺要求

（1） 前提条件：BGA焊球与边的最小距离在0 高清边做边爱免费视频，7mm以上。。

（2）角部L形点胶，长度为2-6个BGA球间距，涂4个焊球长度胶黏剂，焊点抗机械断裂提高18%，涂6个焊球长度胶黏剂，焊点抗机械断裂提高25% 美国色情三级欧美三级苦月亮。

（3） 贴片后胶水与焊盘距离大于等于0，25mm。 メイリン モデルコレクション メ。

2.再流焊接后点胶工艺

  1）工艺方法：焊膏印刷→点胶→贴片→再流焊接→点胶，采用手工点胶 高清边做边爱免费视频，使用的针头直径应满足图1的要求。