随着SMT的飞速发展，元器件的尺寸越来越小，SMT贴片密度也越来越高，许多新型封装形式也不断被推出。为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要，SMT贴片机正在向高速度、多功能、模块化、智能化方向发展。 下面三晶分别带大家了解一下SMT贴片机的发展方向
制程大部分受温度曲线（PROFILE）的控制，同时温度曲线的调节也是建立在硬件基础之上的。不过，有时由于贴片的原因可能会使制程出现问题，而贴片带来的问题也大多跟硬件有关，因此，SMT设备保养是很必不可少的。如果SMT设备保养得当，工作时一直处于理想状态，那么生产过程中的不良品率也会随之降低。然而大部分SMT厂家都不太会注重这个问题，永远把生产放在第一位，殊不知这样不仅会增加设备部件负担，从长远来看也会降低设备精确度，从而在很大程度上缩短设备使用寿命。
我们知道，SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎所有的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同。作为SMT加工组装和互联使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展。下面三晶带大家了解一下SMT贴片加工组装的特点
众所周知，SMT焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的SMT焊接工艺品质质量保证，任何一个设计精良的电子装置都很难达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面三晶带大家了解一下各种SMT焊接问题。
在PCBA加工过程中，伪焊接是影响电路板质量的重要原因。PCBA伪焊接也称为冷焊，从表面看焊接没有问题，但实际的内部构件没有连接，或者内部连接不稳定，影响电路特性，从而导致PCB电路板质量不合格甚至报废。此外，如果出现伪焊接现象，就需要重新加工，这样不仅会增加劳动压力，还会降低生产效率，给企业带来损失。因此，必须注意PCBA伪焊接现象。
在PCBA加工过程中，特别是通孔插件工艺中，若PCB板透锡不好，很容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题，进而增加返修成本。因此，透锡的选择是非常重要的。那么问题来了，有哪些因素会影响PCBA透锡呢？下面三晶带大家了解一下：
我们知道，在电子加工生产行业中，经常都会遇到加急订单的情况。无论是外包形式PCBA生产加工还是企业生产部门先完成打样再进行批量生产，都是把需要完成的成品提前做出来查漏补缺修改成合格品之后再以此为样进行批量加工生产。因此，PCBA加工打样能在一定程度上提高生产力及生产加工速度。
SMT是表面贴装技术的简称，一种PCB组装技术，是指将元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技术，需要使用钻孔。当SMT组装用于电子制造时，具有短引线或无引线的元件（SMC/SMD）被放置在电路板或基板上的相应位置上，然后用回流焊或波峰焊以使组件永久固定在板上。
随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件体积也越来越小。因此，常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容等在外形上也变得难以区分。那么，该如何区分常用的SMT贴片元器件呢？下面三晶带大家了解一下：
PCBA贴片加工是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的过程。涉及很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成元器件损坏或工艺缺陷，最终影响产品质量，增加不必要的加工成本。因此，在PCBA贴片加工中，就需要严格按照一些操作规则来进行，下面三晶带大家简单介绍一下。
メイリン モデルコレクション メ - 
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